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      載帶

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      IC載帶

      • 產品: 載帶

      • 分類: 半導體元件IC載帶

      • 材質: PC,PS

      • 價格: 0.2-1.5元/米

      • 倉儲地點: 重慶 北京 深圳 寧波 武漢 南京

      • 生產廠家: 中奧


      產品描述

      IC載帶介紹

      IC 封裝形式

      IC載帶是因為IC有SOIC 、QFP、PLCC、BGA、CSP、QFN 等不同封裝形式和尺寸規格而采用的專用載帶,

      此類載帶規格型號繁多,間距窄,韌性強,采用導電材料,表面平整度和上帶封合剝離力等要求較高。

      IC載帶型號

       

      SOP-14載帶,w=16mm、a0=6.5mm、b0=10.3mm、k0=2.1mm、p1=8mm。專為SMT 工藝14只腳IC包裝。

      sop規格還有16、18、20、24、28、32等。 


      SOIC-8載帶,或稱sop-8,w=12mm、a0=6.4mm、b0=5.3mm、k0=2.01mm、p1=8mm。專為smt工藝8只腳ic包裝。

      SOIC 規格還有14、16、18、20、24、28、32等。




      以下是中奧IC載帶各型號目錄表

      1. SOP/SOIC

      SOP是英文 Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利公司開發成功,以后還派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

       

      中奧IC-SOP載帶型號目錄

      SOP8

      SOP8(209MIL)(W12)

      SOP8(209MIL)(W16)

      SOP8(T0.2)

      SOP12

      SOP14(T0.2)

      SOP14(保護腳)

      SOP16

      SOP16(300MIL)

      (W24)

      SOP16(300MIL)(W16)

      SOP16(T0.2)

      SOP16(平底)QS

      SOP18

      SOP18(保護腳)

      SOP20(保護腳)

      SOP28(平底)

      SOP28(平底)

      SOP32(保護腳)



       

      2. SSOP

      由SOP衍生而來的SSOP,即縮小型SOP。腳距是2.5MIL,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 稱為SSOP。

       

      中奧IC-SSOP載帶型號目錄

      SSOP16(209MIL)W16

      SSOP20(W16)

      SSOP20(保護腳)QS

      SSOP24(W16)

      SSOP24(保護腳)QS

      SSOP24L(W24)

      SSOP28(保護腳)



       

      3. TSOP / TSSOP

      TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,即薄型小尺寸封裝。

      小型兩側外伸鷗翼腳之"IC"(SOIC),其腳數的約20~48腳,含腳在內之寬度6~12mm,腳距0.5mil。若用于PCMCIA或其它手執型電子產品時,則還要進一步將厚度減薄一半,稱為TSOP。此種又薄又小的雙排腳IC可分為兩型: TypeⅠ是從兩短邊向外伸腳,TypeⅡ是從兩長邊向外伸腳。

      TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)的引腳更密,相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等,引腳數量在8個以上,最多64個。

       

      中奧IC-TSOP/TSSOP載帶型號目錄

      TSOP48(QS)

      TSSOP14(平底)

      TSSOP16(W12)


      TSSOP28(P=12)

      TSSOP56(平底)

       

      4. MSOP

      微型小外形封裝MSOP(Miniature Small Outline Package)的兩個相鄰引腳之間的間距MSOP-8為0.65毫米,MSOP-10為0.5mm,MSOP-16為0.5mm,區別于小外形封裝SOP的1.27mm間距。而且高度也也比SOP小,為1.10mm(max)。

       

      中奧IC-MSOP載帶型號目錄

      MSOP8(MSOP10)薄款

      MSOP8(MSOP10)保護腳






      5. QFN

      QFN(Quad Flat No-leadPackage),即方形扁平無引腳封裝,表面貼裝型封裝之一?,F在多稱為LCC。

      QFN的材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

       

      中奧IC-QFN載帶型號目錄

      QFN2*2(0.88)

      QFN3*3(1.1)

      QFN3*3(1.1)QS

      QFN3*4(0.85)

      QFN3*4(0.85)QS

      QFN3.5*6.7*0.75(QS)

      QFN4*4(1.1)

      QFN4*4(1.1)

      QFN4*4(1.1)QS

      QFN4*6

      QFN4*6(K01.1)QS

      QFN5*5(1.1)

      QFN5*5(1.1)QS

      QFN6*5(1.2)

      QFN6*6(0.85)QS

      QFN6*6(1.1) P12

      QFN6*6(1.1)P8

      QFN6*6(W12)

      QFN6*6(W12) QS

      QFN7*7(1.1) QS

      QFN8*8(1.1)

      QFN8*8(1.1)

      QFN8*8(1.1)QS

      QFN9*9(1.2)QS

       

      6. LQFP

      LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)是日本電子機械工業會對QFP外形規格所作的重新制定,根據封裝本體厚度分為QFP(2.0-3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)、TQFP(1.0mm厚)三種。

       

      中奧IC-LQFP載帶型號目錄

      LQFP44

      LQFP48

      LQFP48 7*7(QS)




       

      7. LGA

      LGA(Land Grid Array),即柵格陣列封裝。它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775,顧名思義,就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點,所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與其它產品不同,它并不能利用針腳固定接觸,而是需要一個安裝扣架固定,讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上,其原理就像BGA封裝一樣,只不過BGA是用錫焊死,而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。

       

      中奧IC-LGA載帶型號目錄

      LGA 2*2.5*0.85

      LGA 4*6.8*0.88

      LGA 4*6.8*0.88(QS)

      LGA 5.3*5.5*0.8

      LGA 5.3*5.5*0.8 (QS)



      本文更新時間:2020/8/20 16:32

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      標簽: 推薦載帶
      用戶評論

      用戶:186***4248 2020-03-13 22:43:00

      載帶不錯質量好,價格也不貴

      用戶:158****4456 2020-03-13 23:14:59

      一直在這家買載帶,價格便宜不說,送貨速度也快,他們剛好在蘇州有倉庫,太方便了。

      用戶:13924596731 2022-03-23 23:21:24

      現在載帶價格不貴,關鍵是質量和服務,特別是服務
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