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      • 16
        2020-11

        電子元器件的靜電解決方法

        1.靜電放電靜電放電(ESD)是大家熟知的電磁兼容問題,它可引起電子設備失靈或使其損壞。當半導體器件單獨放置或裝入電路模塊時,即使沒有接通電流,也可能造成這些器件的永久性損壞。這種對靜電放電敏感的元件被稱為靜電放電敏感元件(ESDS)。MO ...

      • 16
        2020-10

        兩種工業常用的核心板封裝

        工業項目進行中,考慮電路板研發進度和風險的可控性,使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式,也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項 ...

      • 14
        2020-10

        芯片的封裝是怎樣的

        告訴你什么是封裝經過漫長的流程,從設計到制造,終于獲得一顆IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封 ...

      • 07
        2020-10

        電容的封裝類型

        人們對物品的第一印象通常都源自它們的外觀。對于電子元器件來說,我們首先看到的外觀就是它們的封裝類型。封裝類型可以分為兩類:貼片式和穿孔式。穿孔式封裝的元器件應該是人們最熟悉的類型,其詳細還可分為引線式和插接式兩種,它們的顯著標志就是擁有引腳 ...

      • 29
        2020-04

        IC芯片的封裝形式及封裝材料

        IC芯片的常見封裝形式IC芯片常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料載帶封裝。 按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積 ...

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