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      • 30
        2020-10

        紙質載帶的結構及制備工藝

        紙質載帶的結構及制備工藝1、載帶原紙結構載帶原紙需要具備以下特征:厚度波動小,反復纏繞不分層,表面強度高且具有一定的熱熔粘結性,抗水抗潮,嚴格控制化學成分確保不腐蝕電子元件,紙面潔凈無污漬雜質。紙質載帶紙通常包含3層(或3層以上)結構,即表 ...

      • 27
        2020-10

        載帶有什么類別呢

        載帶(Carrier Tape)是指一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的型腔(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶包裝具有成本低、效率高的優點,利用載帶包裝可以很方便實現自動 ...

      • 14
        2020-10

        納米芯片和納米制程

        納米制程是什么?三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了14納米與16納米之爭,然而14納米與16納米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題? ...

      • 08
        2020-10

        芯片是怎么制造的?

        層層堆疊打造的芯片 在介紹過硅晶圓是什么東西后,同時,也知道制IC芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC制造也是一樣,制造IC究竟有哪些步驟?本文將將就 IC芯 ...

      • 08
        2020-10

        什么是晶圓?晶圓是怎么制造出來的?

        什么是晶圓? 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠。那么,所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要制造大尺寸的晶圓又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什么 ...

      • 08
        2020-10

        IC芯片的設計

        IC芯片的設計芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成,一般來說,集成電路更著重電路的設計和布局布線,而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中,“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。芯片制造的過程就 ...

      • 07
        2020-10

        連接器的層次

        新的產品結構和應用的領域不斷出現,還想以一種固定的模式來解決連接器的分類及命名問題已顯得難以適應。為了更好劃分現在連接器產品的結構多樣化,一些基本的連接器分類仍然還是有效的,下文是連接器廠家CJT長江連接器來講解連接器的互聯層次和規格層次是 ...

      • 21
        2020-09

        3D打印技術制造連接器和貼片連接器

        連接器在生活中隨處可見,對于連接器,我們并不陌生。本文中主要是對線對板連接器中的貼片連接器加以講解,并對利用3d打印技術制造連接器的優勢予以介紹。一、線對板連接器中的貼片連接器連接器的種類繁多,按照外形可分為:圓形連接器、矩形連接器、方形連 ...

      • 15
        2020-07

        載帶的RoHS測試報告

        RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準,它的全稱是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準從2006年7月1日開始正式實施,主要用于規范電子電器產 ...

      • 10
        2020-06

        【包裝載帶】載帶對生產工藝有哪些要求?

        眾所周知,載帶用于電子元器件的封裝,它可以保護電子元器件在運輸過程中不會受到污染和損壞,那么這樣一個耐用的物品在生產的時候都有哪些要求呢?接下來由深圳中奧載帶廠家來帶您了解載帶工藝有哪些要求。載帶在生產工藝中有哪些要求?  &nb ...

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